Защо алуминиевата нитридна керамика може да се открои?

Според данните на Maxmize Market Research, глобалният размер на пазара на керамичен субстрат през 2021 г. достигна 6,59 милиарда щатски долара, ще нарасне със среден годишен курс от около 6,57%и се очаква да достигне 10,96 милиарда долара през 2029 г. Като идеален материал За керамичния субстрат алуминиевата нитридна керамика има широк спектър от пазар, а различните видове продукти отговарят на нуждите на различни приложения, сред които DBC, DPC, AMB, HTCC и структурни керамични части са основните типове продукти.

Поради бързото развитие на нови енергийни и електрически превозни средства, AMB и DBC метализираните субстрати са нараснали силно при прилагането на IGBT; DPC е предпочитан от пазара с висока мощност LED; HTCC поради радиочестота, военната индустрия, за да стимулира растежа на търсенето; Електростатичният гадник, използван в полупроводникови силиконови вафли, е важно приложение на LN структурни части. Търсенето на ALN ще продължи да се възползва от бързо развиващия се полупроводник и нови енергийни пазари.

С бързото развитие на електроническата индустрия през последните години пазарното търсене на алуминиев нитриден прах в Китай нараства бързо, а търсенето на алуминиев нитриден прах в Китай ще поддържа темп на растеж от около 15%, а търсенето на пазара на вътрешния пазар ще бъде от търсенето на пазара, което ще бъде на вътрешния пазар да бъде около 5600 тона до 2025 г. Вътрешното производство на алуминиев нитрид не може да отговори на търсенето на пазара, а прахът разчита до голяма степен на вноса. Въпреки това, с задълбочаването на вътрешните изследвания, технологията за подготовка на алуминиев нитрид продължава да се подобрява, разликата у дома и в чужбина постепенно се стеснява и със силната подкрепа на политиката на Китай и непрекъснатото разширяване на пазарното търсене, вътрешната индустрия на прах напредва да напредва да се развива, за да се развие, за да се развие, че вътрешният прах се развива, за да напредне до индустрията за прах, вътрешната прахова промишленост напредва до високо качество. Следващата статия ще обясни защо алуминиевите нитридни материали могат да се открояват в семейството на напредналата керамика.

1. Изключителните предимства на алуминиевия нитрид:

Поради отличната си термична проводимост и коефициент на термично разширение, съвпадащ силиций, алуминиевият нитрид се превърна в загрижен материал в областта на електрониката. Алуминиевият нитрид е шестоъгълна кристално цинково ковалентно свързване на свързване с отлична топлинна проводимост, надеждна електрическа изолация, ниска диелектрична константа и диелектрична загуба, устойчивост на плазмена ерозия, нетоксична и съвпадаща коефициент на термична експанзия със силиций. It is not only an ideal material for the packaging of a new generation of heat dissipating substrates and electronic devices, but also for heat exchangers, piezoelectric ceramics and thin films, thermal conductive fillers, aluminum nitride etching shields, aluminum nitride evaporation boats for OLED, и т.н., с широки перспективи за кандидатстване.

Микроструктурният на алуминиевия нитрид определя неговата отлична топлопроводимост и изолация, вижте фигура 1.

Според проучването „Формиране на леене и синтероване на свойствата на алуминиевата нитридна керамика“, поради малкото атомно тегло на двата елемента, съставени от алуминиеви нитридни молекули, сравнително проста кристална структура, добро хармонично свойство, образуваната дължина на Al-N, връзка, връзка Енергийният и ковалентният резонанс на връзката е благоприятен за механизма за топлопреминаване на фонон. Така че LN материал има отлична топлопроводимост от общите неметални материали, в допълнение, LN има висока точка на топене, висока твърдост и висока топлопроводимост и по-добри диелектрични свойства.

2. Средната якост на алуминиевия нитрид

Според изследването на „нов напредък в изследването на влияещите фактори на топлинната проводимост и якостта на огъване на A-LN керамиката“, A-LN е широко загрижен поради високия си съвпадащ коефициент на термично разширение с SI, докато традиционният Субстратните материали като Al2O3 са широко загрижени поради ниската си топлинна проводимост. Стойността му е около 1/5 от LN керамика и линейният коефициент на разширяване не съвпада с SI, което не може да отговаря на действителното търсене, се отнасят до фигура 2.

Термичната проводимост на BEO и SIC керамичен субстрат също е сравнително висока, но токсичността на BEO е висока и изолацията на SIC е лоша. Като нов тип керамичен материал с висока термична проводимост, LN има характеристиките на коефициента на термично разширяване близо до SI, отлични дисипативни топлинни характеристики, нетоксични и т.н., и се очаква да се превърне в отличен материал, който да замени керамичния субстрат AL2O3 , SIC и BEO за електронна индустрия, вижте следната таблица за технически данни. Лист от няколко техническа керамика

Jinghui Industry е професионален производител на техническа керамика, ние сме посветени на производството на различни прецизни керамични компоненти повече от 15 години. Вярваме, че ще намерите идеални решения за вашия проект.