 Продукти> Керамичен субстрат> Метализиран керамичен субстрат> DCB / DBC керамичен субстрат Директно свързване на мед

DCB / DBC керамичен субстрат Директно свързване на мед

$1-100 /Piece/Pieces

Свържи се, сега

Вид плащане: T/T,Paypal,L/C,Western Union,Money Gram,Credit card
Инкотерм: FOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU
Мин. Поръчка: 100 Piece/Pieces
транспорт: Ocean,Land,Air,Express
порт: Shenzhen

Възможност за доставка и допълнителна информация

Additional Information

Опаковка: Вакуумна опаковка

транспорт: Ocean,Land,Air,Express

Място на произход: Китай

сертификат: RoHS

HS код: 8547100000

порт: Shenzhen

Вид плащане: T/T,Paypal,L/C,Western Union,Money Gram,Credit card

Инкотерм: FOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU

Атрибути на продукта

Модел №: Customized

Марка: Джингхуи керамика

Place Of Origin: China

Species: Ceramic Plates

Application: Industrial Ceramic

Finished Product: Ceramic Circuit Board

Substrate Material: 96%, 99.6% Alumina

Surface Metallization Process: Direct Bonded Copper ( DCB / DBC) Technology

Feature: Strong Bonding Strength between Ceramic and Metal

Usage: To Realize Electrical Connections

Опаковка & доставка

Продажба на единици:	Piece/Pieces
Тип пакет:	Вакуумна опаковка

Описание на продукта

DCB / DBC керамичен субстрат Директно свързване на мед Принцип на директно свързана медна DBC керамичен субстрат Се добавя кислород между мед и керамика, за да се получи Cu-O евтектична течност при температура 1065-1083 ° C, и след това да се реагира, за да се получи междинна фаза (CuAio2...

GET IN TOUCH

If you have any questions our products or services,feel free to reach out to us.Provide unique experiences for everyone involved with a brand.we’ve got preferential price and best-quality products for you.

Category: Метализиран керамичен субстрат